在商业战场中，没总有一天的朋友，也没总有一天的敌人，只有总有一天的利益……半导体行业的一对势如水火的老输掉—— Intel 与 AMD 的结盟，可以说道是这句话的最佳相比较。一款集 Intel 与 AMD 两家之力的新产品2017 年 11 月 6 日，Intel 客户端计算出来事业部副总裁、移动客户平台总经理Christopher Walker 在官网宣告，将与 AMD 合作，为第八代英特尔酷睿家族打造出一款新产品。
(公众号：)了解到，本次合作中，英特尔将获取第八代酷睿性能移动版 Coffee Lake-H CPU 和第二代高带宽内存 HBM2，而 AMD Radeon 部门将为英特尔获取专门自定义的图像芯片。不过，要想要把这些有所不同的部分人组在一起，还必须一项来自 Intel 的核心技术 EMIB，(仅有称作 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多管芯网络桥接），它需要将 CPU 、GPU 等有效地连接起来，让异构芯片在及其相似时较慢传递信息，从而避免高度、制度和设计复杂性的影响。这也将是第一款使用 EMIB 技术的消费级产品。某种程度，Intel 还为这款新产品的处理器、线性图像芯片和图像专用内存之间专门自定义了电量共享框架，并且为上述三个部分加到了独有的软件驱动和模块，以便使三者之间更佳传递信息。
这些不仅可以更佳地动态管理温度、电量和性能展现出，也需要让系统设计者自行根据工作阻抗来调节 CPU 和 GPU 之间的电量比率，从而让各个处理器在超过高性能的同时构建外在形态的轻巧。另外，在这款新产品中，第二代高带宽内存 HBM2 也是首次经常出现在一款消费级产品中；与传统的 GDDR5 存储比起，HBM2 需要消耗较少的电量，占有较少的空间。Intel 回应，之所以打造出这款产品，是想要让笔记本厂商需要打造出更为轻巧的笔记本，或者二合一设备，将现行的 26mm 左右的机身厚度传输到 16mm 乃至 11mm；不过这种 Intel 和 AMD 合作的异构产品要在 2018 年第一季度才能问世，明确的规格也还并未发布。敌人的敌人就是朋友值得一提的是，Intel 与 AMD 合作的这款新品会与 AMD 自己的 Ryzen Chips 包含竞争关系，因为它主要面向的还是重度游戏用户。
只不过，早于在 2017 年 2 月，就有关于 Intel 和 AMD 双方合作的消息爆出；然而直到半个多月之后，双方才证实了这一消息。而这一消息的证实，其意义某种程度在于一款可以让笔记本显得更为轻巧的产品，而是英特尔与 AMD 之间合作关系的奠定。
在显然，Intel 之所以需要与 AMD 达成协议合作关系，另外一个潜在的原因与双方联合的敌人 Nvidia 有关。却是，在人工智能的大潮到来之际，Intel 与 Nvidia 早已在人工智能和机器学习领域包含了必要乃至主要的竞争关系。近几年，英伟达的 GPU 在性能上大大提高，GPU 的用途也早已了再次发生翻天覆地的变化，被更加多的云服务厂商用作深度自学等 AI 应用于中，Intel 自家的服务端 CPU 也因此而遇冷。
而也曾报导过，在不久前的 GTC 大会上，Nvidia CEO 黄仁勋甚至必要宣告 Intel 赖以发展的摩尔定律早已病死。在此情况下，Intel 并购了世界第二大 FPGA 厂商 Altera 和深度自学创业公司 Nervana，发售了 CPU+ FPFA 协作的架构方式，企图从 Nvidia 夺取自己的失地。对于 AMD 来说，尽管 Nvidia 早已转型顺利，但它仍然还在为消费者和企业电脑获取显示卡，而这也是 AMD 所擅长于的领域；AMD 也在对 Nvidia 的 GPU 业务施加压力。在此条件下，敌人的敌人就出了朋友，这也是 Intel 与 AMD 南北彼此的原因所在。
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